，還有少數用于藥液制造，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，制造電鍍液等。集成電路出產過程中的80%的工序需求使用高純水清洗硅片，水質的好壞與集成電路的產品質量及出產成品率聯系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會使絕緣膜耐壓不良，重金屬(Au、Ag、Cu等)會使PN結耐壓下降，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導致器材功能變壞，水中的顆粒(包括細菌)如吸附在硅片外表，就會引起電路短路或特性變差。